” 杨宁远忍不住吐槽：“李总，您这要求也太高了吧，完美这个词，能用在科技研发上吗？” 李凡哈哈一笑：“当然能。我们星联的目标，不就是做到别人眼中的不可能吗？” 汪怀君接过话，语气轻松地说道：“杨总，这可是李总的高标准，咱们只能硬着头皮上了。” 杨宁远无奈地摇摇头，但脸上却带着一丝自信的笑容：“那行，您等着看我们的成果吧。” 时间飞逝，星联大厦，发布会现场。 在星联大厦的多功能会议厅，闪光灯此起彼伏，台上巨大的led屏幕显示着“突破未来：星联材料与半导体技术发布会”的字样。 台下，全球数百位半导体行业的专家、记者以及投资人济济一堂，每个人的脸上都写满了期待。 李凡站在后台，面带微笑，目光平静地扫视着台下的观众。 他的身旁站着杨宁远、汪怀君和其他几位技术团队的核心成员。 每个人都穿着正式的西装，却掩饰不住眼神中的兴奋与自豪。 杨宁远微微
皱眉，低声问道：“李总，这么大阵仗，咱们不怕万一数据展示得不够震撼，会让人失望吗？” 李凡轻笑着拍了拍他的肩膀：“宁远，别紧张。今天，我们不是展示可能性，而是直接宣布事实。那些观众会为我们的成果感到震撼。” 话音刚落，主持人已经走上台，简短的开场白后，全场灯光暗了下来，投影屏亮起。 杨宁远迈着稳健的步伐走上台，开始了他的演讲：“各位来宾，感谢大家来到星联的技术发布会。” “今天，我很荣幸地，向大家展示我们在‘复合高k介电材料’和‘铜互连技术’上的最新成果。” 屏幕上出现了一段动画，详细展示了复合高k材料的工作原理： “在10nm技术节点上，漏电流问题和rc延迟，成为了我们面临的两大挑战。而复合高k材料的优势在于，它能够显著提高栅极电容，同时减少漏电流。” 动画演示结束，屏幕切换到一组真实实验数据： 漏电流降低幅度：30% 功耗减少幅度：20% 晶体管性能提升：15% 台下爆发出一阵低声惊叹，记者们的相机快门声不断，显然这些数据，让观众们非常满意。 “除此之外，”杨宁远继续说道，“我们的铜互连技术，也取得了重大突破。通过创新的多层阻挡结构，我们成功解决了铜离子扩散和电迁移问题。” 屏幕上切换到一张对比图： 信号传输速度提高：20% rc延迟减少：25% 长期稳定性测试通过：5000小时无故障 台下的掌声逐渐响起，很多观众开始交头接耳，不少人脸上露出难以置信的表情。 发布会进入提问环节，台下的一位国际半导体协会的专家站了起来，语气中带着几分挑剔：“杨先生，你们的技术数据，的确令人印象深刻。但我想问的是，这些实验室成果，是否能真正落地到生产线，并支持大规模量产？” 杨宁远面不改色地回答：“这个问题问得好。星联的优势在于，我们不仅有最前沿的研发能力，还有强大的生产体系支持。” 他转头看向台下的汪怀君，“我想请星联半导体的ceo汪怀君先生，上来回答这个问题。” 汪怀君微微一笑，接过话筒：“各位，我们的生产线，已经完成了初步的工艺适配测试。” “数据显示，在量产条件下，这项技术的良率，可以稳定在90%以上。” “在未来，复合高k材料和铜互连技术，将全面应用于我们接下来的10nm制程产品。” 台下一阵哗然，这个回答，无疑给了所有人一个巨大的信心。 发布会接近尾声，李凡站上了舞台。他并没有带任何演示文稿，也没有提前准备发言稿。 相比技术专家们的专业性，他的发言更像是一场酝酿已久的宣言。 “各位，”李凡的声音低沉却有力。 “科技的突破，不仅仅是一组数据，也不仅仅是实验室的成果。它是一种精神，一种永不放弃、不懈追求的精神。” 台下变得安静，所有人都在认真聆听。 “今天，星联不仅展示了技术的进步，更展示了我们的决心——用最前沿的科技，推动行业发展，为全球用户创造更卓越的体验。”李凡的目光扫过全场，停顿了一下，接着说道。 “复合高k材料和铜互连技术，是我们迈向未来的一小步，但我可以告诉大家，它绝不是终点。” “接下来，我们的目标很明确：10nm只是开始，7nm、5nm甚至更小的技术节点，都在我们的规划之中。”他说着，语气逐渐变得坚定。 “我们希望通过技术的突破，让星联不仅站稳半导体行业的巅峰，更成为全球科技变革的引领者。” 台下响起了雷鸣般的掌声，许多观众甚至站起来为他鼓掌。 发布会后，全球科技媒体，迅速报道了这场发布会的内容。 《半导体观察》以“星联的10nm技术拼图发布会：新材料和互连技术的双重突破”为标题，详细分析了技术的意义。 《科技前沿》则直接用了一个大字标题：“星联：从追赶者到引领者！” 与此同时，各大竞争对手，也在紧急召开内部会议，讨论星联的最新技术对市场的影响。 一位欧洲芯片公司的高管，甚至直接说道：“星联这次的技术展示，几乎提前锁定了10nm市场的技术标准。我们必须尽快调整策略，不能让他们一家独