静静地听着，心里已经开始激动起来：“李总，我明白了，这不仅仅是攻克技术难题，更是一次产业链的大布局，改变国内半导体产业的格局！” 李凡淡淡地笑了笑：“正是这样。星联的目标，不仅是成为技术的领先者，更要成为产业的掌控者。” 李凡站起来，走到窗前，他知道，眼前的挑战，只是一个开始。 无论是薄膜沉积技术，还是纳米级掺杂技术，背后都有着庞大的技术投入和产业资源。而这一切，都必须依靠星联自己去攻克。 “汪怀君，拿出你的方案，带领团队攻坚这两项技术，必须尽快实现突破。”李凡的声音低沉有力，仿佛在宣布一个重大的决策。 “我明白。”汪怀君回过神，向李凡投去坚定的目光。“接下来，就是我们为星联未来奠定基石的时候了。” “对。”李凡微微一笑，转身看向他，“我们的目标，不只是跟上时代，而是要引领时代。” 李凡站在会议室的窗前，目光穿过玻璃看向外面的蓝天，仿佛能看到那条通往10nm技术巅峰的道路。 与此同时，汪怀君和一群技术负责人，正在忙碌地收集最新的行业数据和研究报告。 这不仅仅是一个技术升级的过程，更是一次对全球半导体产业现状的全面“诊断”。 “李总，技术的升级，远不仅是我们这些实验室的课题。”汪怀君坐在桌旁，翻开了手中厚厚的报告文件，语气有些严肃。 “现在的问题是，国内的半导体制造技术与国际水平的差距，依然很大。尤其是在薄膜沉积技术和纳米级掺杂技术上，我们还处在追赶的状态。” 李凡转过身，嘴角微微上扬：“汪怀君，你这是在给我提难题吗？” “没有，我只是想告诉您，现在的挑战，虽然技术上很复杂，但背后涉及的产业生态和全球竞争，才是真正的考验。”汪怀君一边翻阅报告，一边分析。 “以薄膜沉积技术为例，国际上主要的领先技术，大多掌握在美国和日本等国的几大巨头手中。” “像美国的应用材料（liedmaterials）和日本的东京电子（tokyoelectron）几乎占据了全球市场的大部分份额，而这些公司不仅在设备制造上领先，更在技术创新上遥遥领先。” 李凡坐回到会议桌旁，低头思索，随即抬头：“听起来，我们的对手不仅仅是技术，更是产业链的深度布局。” “完全正确。”汪怀君点点头。 “比如在薄膜沉积中，ald（原子层沉积）技术，虽然在理论上是最优的解决方案，但能够生产出符合我们要求的设备，全球范围内也只有几家公司有能力。” “更别提国内的设备厂商，大部分还停留在中低端市场。” 李凡沉默片刻，缓缓说道：“所以，这不只是技术的追赶，而是要找到适合我们自己的路，超越这些技术壁垒。” “如果说国际技术上存在着巨大的差距，那么国内半导体产业的现状，更多的是处在一个起步阶段。”汪怀君翻到一页图表。 “我们可以看到，国内芯片制造水平依然相对滞后。虽然近年来有不少企业进行了技术引进和消化吸收，但想要在10nm节点取得突破，依然需要突破多项核心技术。” “而且总的来说，很多技术环节仍然依赖进口。虽然国内企业在不断加强研发，但像薄膜沉积、掺杂技术这类精密工艺，我们还没有能力完全掌控。” “这也导致了国内芯片制造厂商在先进制程领域，往往面临技术瓶颈。” “那我们该怎么办？”李凡的目光锐利，如同电光石火。 “我们可以从两条路径着手。”汪怀君的语气逐渐坚定。 “第一条路径，是技术引进，紧跟国际领先技术，尤其是在薄
膜沉积和掺杂技术上进行持续的技术跟踪与调研，争取借鉴一些先进技术。” “第二条路径，则是从自主研发入手，突破设备的技术瓶颈。” 李凡轻轻拍了拍桌面：“从自主研发出发，争取超越。” 汪怀君眼睛一亮：“是的，正如李总所说，我们要从根本上改变现有局面。通过自主研发，突破技术瓶颈，同时配合国际技术引进，弯道超车！” 李凡和汪怀君的讨论继续深化，进入了全球竞争的层面。 “你看，这份报告。”汪怀君指着数据表。 “根据我们的调研，当前全球半导体设备的市场格局，大致分为三大阵营：美国、日本和欧洲。” “美国的应用材料、日本的东京电子，以及荷兰的阿斯麦（asml），这三家企业几乎垄断了全球高端半导体制造设备市场。” “阿斯麦？”李凡皱了皱眉，眼神中闪过一丝惊讶，“他们也在这个领域有布局？” “是的。”汪怀君点点头，拉开一份阿斯麦的技术报告。 “阿斯麦不仅在光刻机领域占据了全球绝对的技术优势，现在他们的技术，已经开始向其他制程设备扩展。尤其在高精度沉积设备和掺杂技术上，他们的创新也在不断推进。” 李凡脸上带着一丝笑意，眼中却有着深邃的思索：“看来，我们要做的，不仅仅是弯道超车，而是要在技术创新的路上，踏实走好每一步。” “不过，现有的国内半导体设备厂商，也在不断迎头赶上。”汪怀君翻开另一份报告。 “比如中芯国际和华力微电子，他们在设备国产化方面，已经有了一些积极的尝试。” “华力微电子今年就推出了一款自主